ballscrew

HIWIN EFEM320-D06 晶圓移載系統

特徵

  • 12"Wafer , 12" Metal Carrier 標準機型
  • 上方盤面式電控箱設計,一對二最佳選擇
  • 通過國際半導體設備SEMI S2安全認證
  • 料件符合RoHS規範,潔淨度最高可達ISO Class 1
  • 多種感測器偵測各項元件,即時監測設備狀態
  • 即時影像監控,條碼、標籤字元辨識,完整追蹤生產過程
  • 提供客製化晶圓或其他機板搬運需求
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