HIWIN晶圓移載系統(EFEM)是完整的自動化系統，HIWIN透過垂直整合，搭配自行研發之控制系統，能彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等周邊配件進行規劃，並依產品規格搭配對應款式之晶圓機器人，有效針對不同製程及應用的客戶，提供客製化的服務，使客戶的設備和製程更有效率及競爭力。
