特徵
- HPA系列為三軸控制之晶圓尋邊器，全系列採用HIWIN微型單軸機器人模組，實現高速化、高精度、高剛性、高效率與小體積之優勢。
- 內嵌式控制器設計(All-in-one design)，無需額外設置控制器及走線空間，在相等規格條件下，產品體積為業界最小。
- 搭載智能光透型雷射感測器，可支援透明、半透明與不透明等物件的輪廓偵測功能，適用於直徑100mm~300mm的晶圓、玻璃等。
- 產品潔淨度等級為ISO Class 3 (Class 1)，應用範圍包含半導體、光電等產業。
應用
適用於半導體產業(晶圓)、LED產業(藍寶石基板)、光電產業(玻璃)等校準對位。