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晶圓尋邊器

特色

體積業界最小,支援數種材質與輪廓偵測功能,最短於 4.9 秒內完成晶圓尋邊、晶圓中心與角度等補正動作。

中心重複精度
±0.1
Notch角度
±0.2°
尋邊時間
<5.9
應用
半導體產業
HIWIN技術支援