多款規格共用HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出,能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB,亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。關鍵零組件自製HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列的各關鍵零組件,如滾珠螺桿、線性滑軌與單軸機器人等,皆由HIWIN自行研發製造且軟硬體垂直整合,可依客戶需求進行彈性客製化服務。