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晶圓裝卸機Load Port

特色

多款規格共用
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出,能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB,亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。

關鍵零組件自製
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列的各關鍵零組件,如滾珠螺桿、線性滑軌與單軸機器人等,皆由HIWIN自行研發製造且軟硬體垂直整合,可依客戶需求進行彈性客製化服務。

共用規格
8" + 12"
取得認證
SEMI-S2
潔淨度等級
Class 1
應用
光刻蝕刻CVDPVD
HIWIN技術支援