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EFEM320-D02 晶圓移載系統

特色

HIWIN晶圓移載系統(EFEM)是完整的自動化系統,HIWIN透過垂直整合,搭配自行研發之控制系統,能彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等周邊配件進行規劃,並依產品規格搭配對應款式之晶圓機器人,有效針對不同製程及應用的客戶,提供客製化的服務,使客戶的設備和製程更有效率及競爭力。