傳動元件大廠上銀（2049）首度攜手高通在台北國際電腦展（COMPUTEX2026）展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。此次合作聚焦於將搭載Qualcomm Dragonwing Q6系列處理器的邊緣AI解決方案導入HIWIN Load Port產品，展現智慧視覺與邊緣運算於半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。

雙方合作主要應用在半導體先進封裝設備上。上銀將高通的邊緣AI技術導入自家Load Port，讓設備不只是執行搬運工作，還能透過鏡頭與感測器隨時監看作業情況；即替半導體設備裝上「AI大腦」和「智慧眼睛」，讓機台能即時觀察運作狀況、判斷是否異常，並第一時間發出警示，提高生產效率與穩定度。

過去設備運作時，晶圓載具放置位置可能偏移、搬運過程出現異常，但透過AI影像辨識技術，設備可以像監工一樣隨時觀察，發現異常後立即提醒，甚至將資訊回傳控制系統，協助機台及時修正動作。

上銀表示，Load Port是晶圓載具進出設備的重要介面，與製程銜接效率及設備穩定性密切相關，導入AI後，設備能更準確辨識晶圓載具狀態，也能在高速運轉環境下快速判斷異常情況，降低停機風險；而高通提供的Dragonwing Q6系列處理器，則扮演AI運算核心角色，可於設備端即時執行異常判讀，辨識載具狀態異常、取放偏差或影像異常等情況，並即時發出警示，協助設備迅速採取應對措施，有助於提升異常處理效率與整體設備運作穩定性。

上銀近年積極布局半導體設備市場，產品涵蓋Load Port、晶圓移載系統（EFEM）及晶圓搬運機器人等關鍵模組，已打入多家國際半導體大廠供應鏈。此次與高通合作，進一步結合AI與智慧感測技術，希望讓半導體設備從過去的「自動化」，邁向具備自主判斷能力的「智慧化」，提升設備稼動率與製程穩定度。