ballscrew

HIWIN EFEM220-D13 晶圓移載系統

特徵

  • 6" , 8" Open Cassette標準機型
  • 模組化機架,可依照客戶需求調整配置方式
  • 符合國際半導體設備SEMI S2安全規範
  • 料件符合RoHS規範,潔淨度最高可達ISO Class 1
  • 多種感測器偵測各項元件,即時監測設備狀態
  • GUI介面軟體,可遠端操作指令,整合各裝置子系統,提供單一指令格式窗口
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