軟硬體垂直整合優勢，並且採用高精密，高剛性直驅馬達，重複精度達±0.1mm，迴轉半徑小，空間使用率高。支援非徑向取放功能，末端可選配翻轉模組(馬達驅動)。LINK
軟硬體垂直整合優勢，並且採用高精密，高剛性直驅馬達，重複精度達±0.1mm，迴轉半徑小，空間使用率高。支援非徑向取放功能，末端可選配翻轉模組(馬達驅動)。
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